智通財經APP獲悉，晶圓代工企業晶合集成(02249)於2026年6月30日至2026年7月7日招股，最新已結束招股。根據市場消息，晶合集成已獲券商借出1645.34億港元孖展，以公開集資額6.98億港元計，超購234.65倍。

晶合集成擬全球發售2.16億股H股，其中，香港公開發售佔約10%，國際發售佔約90%，另有15%超額配股權。每股發售價介乎30至32.3港元，每手100股，一手入場費3262.57港元。公司預期H股將於7月10日(星期五)掛牌買賣，中金公司為其獨家保薦人。

本次IPO，晶合集成引入集創、璞新科技、智感微電子科技香港、奇瑞汽車香港、香港歌爾泰克、泰康人壽、廣發基金、上海高毅及CICC Financial Trading Limited(就高毅場外掉期而言)、Perseverance Asset Management、匯添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保銀、大成國際、工銀理財、中郵理財、嘉實國際資產管理共計20名基石投資者，認購金額總計4.3億美元。

招股書顯示，晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造(IDM)公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。

公司的代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平台。公司的製程能力圍繞關鍵的特定應用集成電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動芯片(DDIC)、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(CIS)以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路(PMIC)。LogicIC(支持數據處理)及微控制單元(MCU，提供嵌入式控制)於往績記錄期間亦迅速增長。憑藉此產品組合，公司能夠支持消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能(AI)、物聯網(物聯網)及存儲器等眾多應用。

根據弗若斯特沙利文的資料，於2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能及收入增長速度為全球第一。根據同一資料來源，於2025年，以收入計，公司為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

財務方面，於2023年度、2024年度及2025年度，公司實現收入分別約71.83億元(人民幣，下同)、91.20億元、103.88億元；同期，錄得年內利潤分別約1.19億元、4.82億元、4.66億元。

晶合集成擬將全球發售所得款項淨額約53.6%將用於研發及優化新一代22nm技術平台；約23.1%將用於基於AI技術的智能研發及生產；約13.3%將用於在中國香港建立研發及銷售中心；約10.0%將用於運營資金及一般企業用途。