應用材料公司

智通財經APP獲悉，應用材料(AMAT.US)週三漲近9%，此前這家半導體設備製造商公佈了兩款可實現原子級操作精度、專為新一代人工智能(AI)芯片設計的製造工具。該股年內漲幅已達50%。

這些新系統旨在為最先進的邏輯芯片製造最微小的結構特徵。人工智能算力需求的激增，已促使業界在2納米節點引入全環繞柵極(GAA)晶體管架構。

應用材料表示：“目前正在研發的新一代人工智能GPU預計將在郵票大小的空間內集成超過3000億個晶體管。如果缺乏適當的隔離措施，電子很容易擴散到相鄰的晶體管中，導致寄生電容，即晶體管之間產生的意外電阻力，這會減慢信號傳輸速度、增加功耗，並損害芯片的能效表現。”

目前業界採用氧化硅來隔離數十億晶體管間的原子級溝槽，但隨着時間的推移，這些溝槽可能會受損，導致芯片性能下降。應用材料的新型Applied Producer Precision Selective Nitride PECVD系統可在氧化硅層上沉積緻密的氮化硅層，從而增強隔離層對後續工藝步驟的耐受性，避免材料腐蝕。目前，領先的邏輯芯片製造商已開始在2納米及以下GAA工藝節點上採用該系統。

該公司發佈的第二款新工具是Trillium ALD系統。該系統針對GAA應用進行了高度定製，具備實現更薄功函數金屬和零體積偶極層材料的新功能，從而解決GAA結構中空間有限的問題。應用材料表示，該系統同樣正被領先的邏輯芯片製造商用於2納米及以下GAA工藝節點。

應用材料公司半導體產品集團總裁Prabu Raja表示：“在最先進的埃米級邏輯芯片工藝節點，芯片性能與功耗表現日益由材料工程決定。憑藉我們在材料工程領域的奠基性領先優勢，這些沉積系統將使我們的客户能夠實現對人工智能計算路線圖至關重要的晶體管關鍵改進。”

儘管應用材料股價大漲，仍有多位分析師看好該股。美國銀行分析師Vivek Arya認為，芯片設備支出將繼續增長，應用材料仍然是該行在半導體設備領域的首選股。德意志銀行最近也將應用材料納入未來12個月的科技股首選名單，分析師Melissa Weathers 表示，應用材料可望受惠於晶片產業近期走強，以及動態隨機存取記憶體需求回温;另一項利多來自台積電資本支出大幅增加。