席捲亞洲的人工智能(AI)行情正在爆發，並正向供應鏈深處蔓延。

智通財經APP注意到，在過去一年的大部分時間裏，聚光燈一直集中在台積電、三星電子和 SK 海力士等芯片製造商身上——它們都是英偉達的關鍵供應商。全球芯片短缺已推動這些公司的股價飆升至歷史新高。

現在，投資者正進一步審視 AI 供應生態系統，因為即使是最強大的處理器，如果沒有支撐它們的那些知名度較低的組件，也無法工作。這種日益增長的認知，結合需求和價格的上漲，正助力一組新的公司實現反彈。

這些公司主要分為三大類：多層陶瓷電容器(MLCC)，用於調節電子系統內部的功率；先進芯片基板，負責將半導體連接到其餘硬件；以及熱壓焊接(TCB)，這是將所有部分熔合在一起的精密工藝。

安本投資亞洲股票投資總監 Kieron Poon 表示，“把印刷電路板想象成一張餐桌，餐桌上的盤子可以稱為基板，而盤子裏的食物就是芯片，”

人工智能熱潮進一步蔓延至芯片供應鏈

在這一羣體中，基板製造商欣興電子(Unimicron Technology Corp.)和斐得恩(Ibiden Co.)的股價在過去 12 個月裏分別飆升了約 770% 和 530%。MLCC 生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics Co.)和村田製作所(Murata Manufacturing Co.)本月也升至歷史高位。TCB 領域的領導者韓美半導體(Hanmi Semiconductor Co.)同樣創下歷史新高。

這一供應鏈的大部分都集中在亞洲，主要是在韓國、台灣、日本和中國。

推動這一趨勢的是 AI 基礎設施建設的強度。AI 服務器消耗的電量遠高於傳統服務器，這產生了連鎖反應：更高的功率意味着需要更多的組件來管理並使其穩定。

百達資產管理高級投資經理 Young Jae Lee 表示，一台 AI 服務器使用的 MLCC 數量可能是標準服務器的 10 到 15 倍，約是智能手機的 30 倍。

需求的激增正在導致供應收緊，並推高了這些組件的價格。三星電機本週表示，正考慮將 MLCC 產品價格上調多達 10%。花旗集團(Citigroup Inc.)分析師 Takayuki Naito 也強調，市場對 MLCC、鋁電解電容器和封裝基板等組件的漲價預期日益增強。

Naito 認為，這可能會為村田製作所和太陽誘電(Taiyo Yuden Co.)等日本製造商提供支撐，這些公司可能會採取更激進的定價策略。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.)分析師上週上調了村田和太陽誘電的目標價，稱供需關係可能會在較長時間內保持緊張。

美銀全球研究(BofA Global Research)韓國研究負責人 Simon Woo 表示，MLCC 和基板的生產線已經以超過 90% 的產能運行。他指出：“如果 AI 需求從目前水平再稍有增加，傳統用途的產能將會大幅萎縮。”

漣漪效應正進一步在生態系統中擴散。光學元件製造商也被捲入了這波漲勢，因為投資者更加關注這些技術在數據中心所扮演的角色，尤其是隨着 AI 使用量的增加，對帶寬的需求也日益增長。

安本投資的 Poon 表示，電容器、基板和 TCB 的供應仍然集中，且這些公司服務的客户羣正在迅速擴大。這意味着議價能力“肯定仍掌握在供應商手中”。