邁威爾科技

博通

智通財經APP獲悉，聚焦於大型AI數據中心定製化AI芯片(即AI ASIC)與光互連技術，以及作為亞馬遜AWS Trainium系列AI ASIC最大規模合作伙伴之一的邁威爾科技(MRVL.US)股價在週二美股盤前一度狂飆近30%，核心邏輯無疑在於英偉達CEO黃仁勳在2026中國台北Computex大會第二天與邁威爾科技同台對談時，表示邁威爾科技(即Marvell)有潛力成為下一個市值超過1萬億美元的上市公司，並稱其在大型AI數據中心互連基礎設施系統中扮演至關重要角色。這種來自AI算力領域最強龍頭的明確站台，可謂極大地增強了市場對邁威爾長期增長路徑的信心。

邁威爾科技公司首席執行官馬特·墨菲(Matt Murphy)在2026年Computex大會發表的重磅主題演講《The Future of AI Scaling Depends on Connectivity》(人工智能擴展的未來取決於連接性)中，明確強調隨着AI大模型相關算力資源需求與大規模AI算力基礎設施集羣的指數級增長，計算性能提升已逐步超前於數據移動與數據中心內部/數據中心之間高速DCI互聯能力，因此下一階段的AI算力擴展瓶頸將由“連接能力而非單節點算力”主導，而“站在光裏”的邁威爾科技公司的光互連、超高速DSP與硅光子技術鏈正處於這一新基礎設施命脈的核心位置。

而在之後的同台演講中，英偉達創始人兼CEO黃仁勳與邁威爾科技CEO的對談，深刻闡釋了AI算力產業鏈全面升級至“連接性(Connectivity)”為核心瓶頸的趨勢，並揭示了黃仁勳為何極度看好邁威爾並選擇深入合作甚至下注戰略投資的根本邏輯。此次對談不僅是技術觀點的交流，更是對全球AI算力基礎設施產業鏈佈局動態與趨勢的最高階宣示。

對於AI創收前景而言，那個在2月推出一系列重磅AI智能體痛擊全球軟件股的Anthropic近日拋出重磅盈利軌跡，這一強勁創收數據以及超預期盈利路徑也將令科技巨頭們愈發加速建設“AI算力超級帝國”。Anthropic預計Q2營收翻倍，首度實現營業利潤的最新動態，可謂凸顯出AI產業鏈正在從“燒錢敍事”轉向“現金流循環敍事”。

最重磅無疑在於，Anthropic單月ARR暴增110億美元，等同Palantir、Snowflake、DataBricks 三大SaaS巨頭十年體量——這是資本主義史上前所未有的奇蹟。Anthropic還預計二季度營收從一季度48億美元躍升至109億美元，並實現約5.59億美元運營利潤，説明前沿AI應用並非只是在消耗算力，而是開始把企業編程、智能體工作流、網絡安全和數據分析轉化為高價值Token收益。Claude和AI工具需求爆發推動Anthropic接近首個盈利季度，且其每1美元收入對應的算力成本從一季度約71美分降至二季度約56美分，顯示規模效應與推理效率正在改善AI應用經濟模型。

這也是為何華爾街金融巨頭摩根士丹利高呼AI算力軍備競賽進入系統級擴張階段，該機構對於2026年美國大型科技巨頭們資本開支預期從一年前的4330億美元大幅上修至8050億美元，2027年資本開支則有望達到1.1萬億美元較此前預測的9500億美元再度上調，並且預測到2028年，接近3萬億美元AI相關基礎設施投資將流經全球經濟，而且超過80%的支出仍在前方。

大摩的最新預期可謂凸顯出AI智能體風靡全球之際，AI算力投資主線正在從“圍繞AI GPU的單點算力競賽”轉向“AI智能體驅動的全棧算力系統”，AI算力基礎設施層面的供應鏈瓶頸則已經從“大規模購買GPU/ASIC”擴展到“力爭同時解決數據中心電力設備、液冷散熱、數據中心CPU、DRAM/NAND/HBM、光通信/光互連、高性能以太網網絡基礎設施/數據中心DCI高速互聯、變壓器、燃氣輪機等整套完整鏈條的AI數據中心交付流程”，尤其是存儲底座與光互連繫統乃當前數據中心算力系統最大瓶頸。

黃仁勳親證“高速互連即未來”!豪賭邁威爾科技乃下一個“萬億美元科技王者”

黃仁勳強調，向邁威爾科技戰略投資20億美元以及它們之間的合作不是單向依賴，而是生態互補——在NVLink Fusion框架下，邁威爾能為 hyperscaler(大型雲服務商)提供定製光學互連與ASIC解決方案，而英偉達則通過其GPU與系統級平台廣泛鋪設，確保數據中心基礎設施能在通用性與高性能之間找到平衡。這種“硬件+數據中心光互連+生態”的協同使邁威爾在未來AI工廠、AI‑RAN和邊緣AI佈局中具備更長週期的增長潛力，支撐其成為潛在的萬億美元級AI算力基礎設施核心企業。

黃仁勳明確提出，在“AI智能體(即agentic AI)”模式席捲全球企業以及大規模分佈式訓練/推理配置下，計算與內存的性能已逐步突破，下一階段的核心限制不再是單一算力或內存容量，而是節點之間的數據高效率移動效率。隨着AI訓練/推理工作負載被拆分到數十萬、幾十萬甚至更多協同處理單元上，只有實現超高速、低延遲、能效高的數據中心內部互連或者數據中心之間DCI互聯，才能避免因通信瓶頸而使算力與內存優勢無法轉化為整體系統性能提升。黃仁勳在講話中多次強調，邁威爾科技公司在這一互聯架構層面的解決方案正處於關鍵位置。

這一背景是黃仁勳看好邁威爾的第一層邏輯。傳統數據中心網絡由銅纜基礎設施所主導，而銅在高帶寬和長距離傳輸上受物理限制制約明顯，隨着AI訓練/推理工作負載向跨機架、跨數據中心級別擴展，對數據中心內部光互連(optical interconnect)以及跨數據中心互聯，甚至最前沿光學技術——硅光子(silicon photonics)技術的需求即將迎來更加強勁增長步伐。黃仁勳在對談中強調，“能用銅就用銅，必須用光才用光”，這一策略意味着在突破傳統物理帶寬界限的臨界點上，邁威爾已是少數能同時提供高速光互連、光學DSP和潛在硅光子定製解決方案的供應商之一。

黃仁勳對邁威爾破萬億美元市值的預判，不僅是一個口號，還是基於兩層在AI算力產業鏈產業生態協同的邏輯。英偉達在NVLink Fusion 平台上不僅與邁威爾建立技術兼容性，而且作為生態核心構建者，將其AI基礎設施戰略從單純GPU擴展到機架級、系統級與跨廠商定製ASIC 的深度協作。NVLink Fusion允許客户在一個統一架構下，結合英偉達獨家的GPU/DPU等核心算力，與邁威爾定製XPUs及光學網絡互連技術共同構建可擴展、兼容、異構的AI算力系統。

黃仁勳認為，這樣的合作關係使邁威爾能在未來AI數據中心構建中佔據不可替代的算力支點，從而具備跨越過去傳統芯片估值框架的能力。 這也凸顯出此前黃仁勳主導下英偉達向邁威爾投入20 億美元的戰略資金，不僅是財務上的信任投票，它還意味着生態鎖定(ecosystem lock‑in)。通過資本與技術深度綁定，英偉達能確保其NVLink互連標準、AI工廠架構與邁威爾互連解決方案協同優化，減少因客户選擇自主定製路徑而導致的生態碎片化風險。這種“軟硬兼容”的合作框架使得客户在構建大規模AI算力基礎設施時更傾向於在 NVLink / Marvell網絡組合中實現統一部署，從而穩固未來市場份額。

當AI數據中心越來越相信光的力量 ，“光互連+硅光子”引擎點燃邁威爾新一輪牛市

今年以來該芯片巨頭股價漲幅高達160%，大幅跑贏標普500指數以及有着“科技股風向標”稱號的納斯達克100指數。邁威爾科技(即Marvell)這一輪股價再定價/基本面重估的核心引擎，正是“AI ASIC/XPU + 光學技術”這兩條硬核邏輯的共振，而不是單一的芯片需求題材所驅動。

從華爾街最近的表述看，市場已不再只把邁威爾科技當作一個泛數據中心AI芯片公司，而是開始把它視為一邊承接大型雲計算巨頭們自研 XPU/ASIC超級大浪潮，一邊在AI算力集羣帶寬爆炸式擴張中率先吃到基於光互連的大規模升級以及硅光子發展紅利的“雙輪資產”。

AI ASIC無疑是邁威爾科技估值與基本面增長中樞上移的第一根核心支柱，博通與邁威爾近期公佈的強勁財報足以説明AI ASIC前所未見的強勁增長邏輯正在被“財報級證據”快速確認。席捲全球的生成式AI熱潮加快了雲計算與芯片巨頭們的AI芯片開發進程，它們正爭相為先進的大型AI數據中心設計速度最快且能效最為強勁的AI算力基礎設施集羣。

博通及其最大競爭對手邁威爾公司主要聚焦於利用自身在高速互連和芯片IP領域絕對優勢來攜手亞馬遜、谷歌和微軟等雲計算巨頭們共同打造出根據其AI數據中心具體需求量身定製的AI ASIC算力集羣，而這項ASIC業務已經成長為兩家公司的一項非常重要業務，比如博通聯手谷歌所打造的TPU AI算力集羣就是一種最典型的AI ASIC技術路線。

光互連，則是華爾街分析師們看漲邁威爾科技股價前景以及基本面擴張邏輯的第二大核心支柱，同時也是英偉達以20億美元投資該公司的重要因素。當連接距離超過約10米後，銅纜互連已無法高速滿足大型AI數據中心所需的帶寬與距離要求;此時必須轉向光互連繫統，而光學器件裏的核心硬件正是邁威爾擅長的一系列optical DSP以及光學互連產品。

邁威爾已推出針對AI數據中心設計的Teralynx T100 102.4Tbps交換芯片等高帶寬網絡芯片，這是為了滿足跨節點、跨機架甚至跨數據中心AI算力集羣互連需求，對標傳統銅纜無法匹配的帶寬與延遲要求。此外，該公司在光互連與硅光子層面的技術積累結合收購(如 Celestial AI 與 XConn 等)進一步提升其在高端光學互連技術與定製 ASIC(XPU 等)市場的競爭力，這些技術在AI推理與訓練規模化時代是至關重要的基礎設施組件。

光互連集中於服務器之間、交換機之間、機架之間、數據中心之間的高速鏈路，如果再往前看一步，邁威爾遙遙領先的硅光子技術也是華爾街看好該公司股價的核心邏輯，硅光子並不是和光互連平行的替代概念，而更像是把光從機櫃外、機架間，進一步推進到機架內、系統內、甚至封裝內的關鍵技術實現。更準確地説，硅光子技術更偏向把光學傳輸往芯片/封裝/I/O 側推進，這也是邁威爾為何選擇以高昂代價收購Celestial。

邁威爾在高速光學DSP、光互連模塊、ASIC/XPU定製領域的技術積累與產品組合正處於AI算力基礎設施體系中最稀缺、也是最具壁壘的部分。在未來AI推理與訓練算力日益激增的環境下，這些組件比單一算力芯片更難被替代，這使得Marvell的市場定位不僅僅是“AI芯片股”，而是光學互連/數據中心DCI互聯與更廣泛數據移動基礎設施的架構核心，從而具有更長期、更穩定的營收與利潤擴展空間。