英特爾

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智通財經APP獲悉，在數據中心CPU需求大爆發以及18A先進芯片製程業務步入增長軌跡的大背景之下，華爾街金融巨頭們近期對於x86架構CPU超級巨頭——英特爾(INTC.US)的看漲情緒可謂愈發濃厚，一舉助力英特爾股價自4月以來瘋漲145%，市值超過5000億美元。

得益於華爾街對於英特爾持續升温的看漲熱潮以及高管釋放出的積極展望，英特爾股價在週三美股盤前交易中一度上漲超過8%至116美元，此前該公司高管強調，英特爾先進半導體制造工藝Intel 3和18A節點的產能供應正在顯著提升，以及全球數據中心領域對英特爾CPU的需求持續炸裂。

據瞭解，英特爾首席財務官David Zinsner於6月2日在美國銀行2026年全球科技大會上表示：“所以在短期內，一切都關乎供應。我們正在推進芯片供應爬坡。在接下來的一段時間內，姑且説，幾個季度左右，3A和18A的供應將會出現有意義的供給增加規模。這將提升至滿足我們從需求角度所看到的一些基本情況。”

而就在前一天，英特爾掌舵者——即首席執行官陳立武在中國台北Computex大會上表示，英特爾正在從人們長期以來認為的“個人電腦CPU供應商”升級為覆蓋PC、邊緣、數據中心、AI機架、定製芯片和先進封裝的全棧AI計算平台，並且強調戰略重心首先落在18A製程與Xeon 6 Plus(Xeon 6+)——Xeon 6+平台基於18A工藝，最高可達288個E-core、576MBL3緩存，面向雲計算、大型網絡基礎設施和AI智能體推理等高密度工作負載，旗艦型號Xeon 6990E+擁有288個核心，並集成多節點chiplet與EMIB互連。 Intel 18A，即2nm以下的1.8nm級別先進芯片製程+先進封裝體系。

華爾街知名投資機構Melius Research近日將英特爾目標價從100美元上調至150美元，凸顯出“數據中心CPU需求狂潮+18A先進芯片製程利潤前景持續改善”正在共同點燃並推進英特爾的超級牛市敍事。來自Melius Research的明星分析師Ben Reitzes表示，其核心邏輯不是簡單押注PC復甦，而是把英特爾重新定價為 AI推理與智能體計算時代的CPU最核心受益者 + 挑戰台積電先進製程/代工反轉敍事標的。

x86詮釋“經典永不過時”：CFO高呼英特爾不懼怕ARM!從Intel 7到18A先進製程，先進芯片代工蓄勢崛起

英特爾首席財務官Zinsner還談到了未來幾年從Intel 7過渡到3甚至18A製程的計劃。Zinsner表示：“實際上，即便是在今年，我們也會看到Intel 7的晶圓投片量顯著上升，至少最初會如此;然後可能到明年，我認為我們可以在2027年開始稍微降低它，並讓Intel 3和18A來填補供給端巨大缺口。”

Zinsner還指出，筆記本端的18A正在迅速爬坡，而且這是他們至少過去五年來爬坡最快的產品。

這位高管還表現出在客户端和數據中心市場與Arm架構產品(ARM.US)及其他解決方案競爭的信心。

Zinsner表示：“然後在數據中心方面，我會説我們有強大競爭力。在某些情況下，我們有非常強大的多產品線。在其他情況下，特別是在多線程方面，則沒有那麼好。” “是的，當然，我們一直關注基於ARM的解決方案，在客户端領域這是不錯的競爭態勢。我認為，鑑於我們的龐大市場份額和強勁性能，我們已經表明自己能夠很好地與這些基於ARM架構的解決方案進行競爭。所以我對我們的產品組合非常有信心，能夠繼續掌控市場。”

Zinsner還討論了全球AI數據中心建設狂潮對於英特爾CPU的近乎無止境需求，並指出公司在數據中心領域實現營收與利潤同步且顯著增長路徑不會有問題。

Zinsner表示：“顯然，隨着我們從訓練轉向推理、從推理轉向智能體和多智能體以及強化學習，CPU：GPU之間的比例正在顯著上升。因此，這隻會推動大量CPU需求。説實話，規模已經足夠大。我的意思是，我們擁有足夠的需求，如果我們能夠很好地執行供應爬坡，在數據中心領域大規模增加銷售額應該沒有問題。”

這位財務主管還指出，由於AI智能體迅速風靡全球，CPU市場確實出現了不可控的“爆炸式增長”。

此外，Zinsner還討論了首席執行官陳立武採取的一系列重組措施。Zinsner表示：“我們曾經有12層管理層級。他將其壓縮為6層管理層級。我們曾經，我認為在巔峯時期，有超過400名副總裁，他將其壓縮到200名。我們曾經有超過100,000名員工。他將其壓縮到不足80,000名員工。”

在有媒體報道稱英特爾已要求PC製造商們使用基於其18A先進芯片生產工藝製造的芯片產品之際，華爾街投資巨頭Wedbush Securities認為，這是這家半導體制造巨頭正在優先考慮擴張其利潤率的積極信號。

Wedbush Securities分析師Matt Bryson週三在給客户的一份報告中寫道：“在我們看來，這一策略是非常合理的，因為英特爾應該優先把較舊且已實現產能擴張的製程節點用於利潤率更高的Xeon數據中心級別CPU生產，而英特爾啓用更新產能的能力(因為它擁有現有潔淨室空間)是一項戰略優勢，這一路徑使其能夠利用這一優勢。”“在我們看來，問題反而在於，18A節點以及基於該工藝製造的芯片產品的實際性能表現到底有多強(CEO陳立武近日暗示良率正在快速改善)。”

在華爾街金融巨頭摩根大通5月份舉辦的第54屆全球科技、媒體與通信年會上，英特爾CEO陳立武表示， Intel 18A(即2nm以下的1.8nm級別先進芯片製程)已支持Panther Lake量產，良率每月提升約7%，超英特爾的內部預期。

根據陳立武透露的最新進展，Intel 14A的0.5 PDK已發佈，10月計劃向外部客户推 0.9 PDK ，團隊已着手10A、7A製程節點的長期先進製程規劃。陳立武還表示，隨着AI算力基礎設施的聚焦能力從訓練逐漸轉向推理，CPU在AI時代日益重要且不可或缺，CPU與GPU的配置比例從 1:8加速向1:1靠攏，甚至可達4:1。此外，英特爾業務規劃顯示，目前正積極爭取ASIC業務，提供定製化AI CPU或者AI GPU芯片方案。

英特爾以Xeon 6 Plus、Rack Scale和EMIB-T向“AI算力產業鏈霸主地位”發起衝擊

英特爾這輪敍事修復的核心，不是簡單的“老牌CPU廠商反彈”，而是試圖把自身重新放回AI基礎設施價值鏈的中心：當AI從大模型訓練進入推理、智能體、多智能體和強化學習階段，系統瓶頸不再只由GPU算力決定，CPU承擔的任務編排、狀態管理、工具調用、數據庫訪問、網絡請求、代碼執行和安全隔離會顯著增加。英特爾CFO David Zinsner在美國銀行舉辦的全球科技大會上強調，隨着AI從訓練轉向推理、再走向Agentic AI和多智能體系統，CPU/GPU比例正在顯著上升，因此數據中心CPU需求會出現“爆炸式增長”;這些正面因素也正是Melius Research分析師Ben Reitzes給出150美元最高目標價的底層市場邏輯。

陳立武在中國台北Computex大會上表示，英特爾正在從人們長期以來認為的“個人電腦CPU供應商”升級為覆蓋PC、邊緣、數據中心、AI機架、定製芯片和先進封裝的全棧AI計算平台，並且強調戰略重心首先落在18A製程與Xeon 6 Plus(Xeon 6+)。這也意味着18A不只是PC端故事，而是英特爾重新切入數據中心先進製程競爭的關鍵證明。

在Agentic AI(即AI智能體)框架下，英特爾試圖把“CPU orchestrates the show”塑造成新的AI基礎設施定價錨。傳統AI推理可以高度依賴GPU完成矩陣計算，但智能體工作流會把一個任務拆成規劃、檢索、文件讀寫、規則校驗、代碼執行、工具調用和結果驗證等多個階段，這些環節天然更依賴通用CPU、內存訪問、I/O和系統調度。傳統推理場景GPU與CPU資源需求約為7:1，而在智能體工作流中可能趨近1:1甚至CPU更重;這並非意味着GPU不重要，而是意味着AI數據中心從“GPU孤島”進入“CPU+GPU+ASIC+光互連網絡基礎設施+存儲”的異構系統時代，英特爾押注的是AI應用複雜化之後的系統級算力再分配。

Xeon 6 Plus、Rack Scale Blueprint和與富士康、SambaNova等夥伴的合作，顯示英特爾正在從賣芯片走向賣“可部署的AI機架方案”。這與英偉達DGX/GB系列、AMD機架級方案以及雲廠商自研AI集羣的趨勢一致：企業客户越來越不願自行拼裝芯片、網絡、存儲、散熱和軟件棧，而是傾向採購經驗證的機櫃級基礎設施。英特爾若能利用x86生態、ODM夥伴、服務器客户和開放標準切入AI機櫃市場，就有機會把CPU需求復興轉化為類似英偉達Blackwell機架集羣那樣的系統級AI創收，而不是隻停留在單顆處理器ASP改善。

“解耦推理”可謂是英特爾AI敍事中最值得關注的工程方向。SambaNova RTU、英特爾Xeon和英偉達GPU協同分工，本質上是在把AI推理流水線拆給最適合的硬件執行：GPU負責大模型提示詞預處理或高並行算子，RTU負責特定令牌生成，CPU負責智能體調度、工具執行和工作流控制。若這類異構組合在真實企業場景中能實現2到3倍端到端性能提升，那麼英特爾就能繞開“和英偉達正面拼GPU”的不利戰場，轉而強調自己在AI系統控制面、CPU調度面和服務器平台層的不可替代性。

英特爾瞄準AI供應鏈最核心瓶頸——先進封裝

前台積電CoWoS是英偉達GPU、部分ASIC和HBM集成的核心產能瓶頸之一，AI芯片交付不只卡在晶圓製造，也卡在先進封裝。英特爾EMIB-T若能進入谷歌下一代TPU供應鏈評估，就意味着英特爾代工與封裝業務可能獲得超大規模雲廠商的實際驗證。即便最終訂單仍取決於良率、成本和供應鏈策略，這也説明英特爾正在用EMIB、Foveros、18A和定製硅業務，爭奪AI芯片從設計、製造到封裝的更高價值環節。

從谷歌IPU、愛立信下一代通信芯片到潛在TPU封裝支持，英特爾的定製芯片戰略正在補上過去幾年相對薄弱的一環。超大規模雲廠商已經證明，AI時代不會只有通用GPU，也會有TPU、Trainium、ASIC、DPU/IPU、網絡芯片和專用加速器。

英特爾若能提供“前沿芯片設計支持+製造+先進封裝+系統級參考平台”，就不只是與AMD爭奪x86服務器份額，而是在爭奪全球雲計算巨頭們定製AI算力基礎設施供應鏈的主流高端製造外包入口。這也是來自Melius Research的明星分析師Ben Reitzes給出的150美元目標價中隱含的高彈性假設：市場不再只按傳統PC/服務器CPU週期給英特爾估值，而是給它一部分AI代工、AI先進封裝體系和AI算力基礎設施系統平台的綜合期權價值。